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2020-03-10
電路板生產(chǎn)中工藝要求是個(gè)很重要的因素，他直接決定著一個(gè)板子的質(zhì)量與定位。比如噴錫、鍍金、沉金。相對來說沉金就是面對板子。沉金由于質(zhì)量好，相對于成本也是比較高。所以很多客戶就選用常用的噴錫工藝。
1、從錫的表面看有鉛錫比較亮,無鉛錫(SAC)比較暗淡。
2、有鉛中的鉛對人體有害，而無鉛就沒有。有鉛共晶溫度比無鉛要低。具體多少要看無鉛合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實(shí)際調(diào)整。有鉛共晶是183度。機(jī)械強(qiáng)度、光亮度等有鉛要比無鉛好。
化學(xué)蝕刻的約束。除了刀鋒形邊際的缺陷之外，化學(xué)腐蝕的模板有別的一個(gè)約束：縱橫比(aspect ratio)。簡略地說，該比率約束依照手邊的金屬厚度可蝕刻的小孔開口。典型地，關(guān)于化學(xué)蝕刻的模板，縱橫比界說為1.5 : 1。因而，關(guān)于0.006″厚度的模板，小的孔開口將是0.009″(0.006″x1.5=0.009″)。相比之下，關(guān)于電鑄成形的和激光切開的模板，縱橫比為1 : 1，即通過任何一種技能可在0.006″厚度的模板上發(fā)生0.006″的開口。盡量少開設(shè)備的門窗，讓塵灰能被抽風(fēng)系統(tǒng)有效吸走,保持空氣清新、環(huán)境干凈。
PCB焊盤過孔大小標(biāo)準(zhǔn)：
焊盤的內(nèi)孔一般不小于0.6mm，因?yàn)樾∮?.6mm的孔開模沖孔時(shí)不易加工，通常情況下以金屬引腳直徑值加上0.2mm作為焊盤內(nèi)孔直徑，如電阻的金屬引腳直徑為0.5mm時(shí)，其焊盤內(nèi)孔直徑對應(yīng)為0.7mm，焊盤直徑取決于內(nèi)孔直徑。
PCB焊盤的可靠性設(shè)計(jì)要點(diǎn)：
1.對稱性，為保證熔融焊錫表面張力平衡，兩端焊盤必須對稱。
2.焊盤間距，焊盤的間距過大或過小都會引起焊接缺陷，因此要確保元件端頭或引腳與焊盤的間距適當(dāng)。
3.焊盤剩余尺寸，元件端頭或引腳與焊盤搭接后的剩余尺寸必須保證焊點(diǎn)能夠形成彎月面。
4.焊盤寬度，應(yīng)與元件端頭或引腳的寬度基本一致。
